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        藍寶石晶片退火方案
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        藍寶石晶片有氧/無氧退火解決方案


         

          通常,GaN基材料和器件的外延層主要生長在藍寶石襯底上。藍寶石襯底有許多的優點:首先,藍寶石襯底的生產技術成熟、器件質量較好;其次,藍寶石的穩定性很好,能夠運用在高溫生長過程中;最后,藍寶石的機械強度高,易于處理和清洗。因此,大多數工藝一般都以藍寶石作為襯底材料。

         

          在顯示及電子器件中,藍寶石襯底厚度僅有上百微米,在藍寶石襯底的切割、雙面研磨以及單面研磨、拋光過程中,盡管部分的加工應力會在下一道加工工序釋放,但是這種應力釋放是無序釋放,同時未釋放的加工應力會在晶片表面集聚,影響藍寶石晶片的翹曲程度,嚴重的翹曲會在后道加工過程產生破片,影響整個加工循環的晶片質量。

         

          藍寶石襯底晶片加工過程中,研磨作業后需要進行退火處理,退火前需對襯底進行清洗,將清洗干凈后的襯底放入退火爐中進行高溫退火,以去除加工過程中所殘余的應力,并消除殘余應力所引起的襯底形變。

         

          皓越科技針對行業需求,潛心研發 有氧和無氧襯底退火爐設備,以滿足客戶加工工藝的要求,創造極致的工業產品。

         

         

        藍寶石晶片無氧退火爐

        藍寶石晶片有氧退火爐

         

        特點

        • 去應力:使藍寶石便于加工,切屑。

        • 消除應力集中,避免晶片自動開裂,以及加工中產生裂紋、爆口等。

        • 退火工藝升溫速率不宜過快,直徑越大,保溫時間應越長;降溫時間應大于升溫時間,避免再次產生應力。

        • 去色心:使藍寶石更透明,透光更好。

         

        技術參數

         

        1)無氧退火爐

         

         

        2)有氧退火爐

         

         

        典型應用