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        真空擴散焊爐原理
        2021-05-26


        真空焊接爐:又稱為真空共晶爐,共晶時無需使用助焊劑,并具有抽真空或充惰性氣體的功能。它熱容量大,PCB表面溫差極小,可以快速完成加溫和冷卻;一般采用紅外輻射加熱原理,具有溫度均勻一致、超低溫安全焊接、無溫差、無過熱、工藝參數可靠穩定、無需復雜工藝試驗、環保成本運行低等特點,主要是為先進封裝和功率半導體封裝領域而設計的!真空焊接爐:焊接空洞率低至3%以下,受國人推崇嚴格的真空密封在各類真空設備進行零件加工的時候,都會有一定的助焊劑遺留的情況,傳統的設備手工清理效率較低,真空焊接爐擁有助焊劑自動回收系統,在工作完成之后即可自動清理。金屬材料或電子材料的封裝、焊接等是在密封的真空環境內進行,真空焊接爐通過獲得和維持原定的漏氣率,保證爐內工作的真空度,對確保加工的零部件在真空環境的焊接處理有重要意義。.隔熱材料性能好與加工材料一樣,真空焊接爐內的隔熱材料也是在真空狀態下進行的。這就要求隔熱材料具備一定的耐高溫、導熱系數小、蒸氣壓低等特點。一般來說,真空焊接爐采用的隔熱材料為鎢、鉭、石墨等。專業化的水冷裝置真空焊接爐工作時各個部件都處于加熱轉態,由于其爐內是真空狀態,與外界不連通,其排熱系統設置必須較為專業。真空焊接爐的爐殼、爐蓋、電熱元件傳導處置、中間隔熱門等部件都專門設置了水冷裝置。這些水冷裝置根據部件的不同加熱性能和要求而設置,保證在真空高熱條件下,各部件的結構不變形,不損壞。對于維持整個真空設備系統的恒定溫度和正常工作具有重要作用。


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